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提供統(tǒng)一試驗準(zhǔn)則:為各類電子及電氣元件(從電阻電容到半導(dǎo)體器件)提供一套科學(xué)、可比對的試驗方法。 ?
模擬軍用環(huán)境應(yīng)力:通過實驗室手段,模擬元器件在制造、運(yùn)輸、貯存及使用過程中可能遇到的各種環(huán)境應(yīng)力和工作條件。 ?
暴露潛在缺陷:通過施加嚴(yán)苛應(yīng)力,早期剔除有“先天缺陷”的元器件,篩選出“健壯”的產(chǎn)品。 ?
評估壽命與可靠性:評估元器件的長期可靠性和壽命特征,為裝備的維修周期和壽命預(yù)測提供數(shù)據(jù)支持。 ?
保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性:作為元器件質(zhì)量一致性檢驗和認(rèn)證的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)。
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穩(wěn)態(tài)濕熱:考核元器件的耐潮濕退化能力、絕緣電阻下降和金屬化層腐蝕情況。 ?
鹽霧:考核元器件及引出端在含鹽大氣環(huán)境下的耐腐蝕性能。 ?
低氣壓:模擬高空環(huán)境,考核元器件的耐壓、絕緣和散熱性能。 ?
振動、沖擊、碰撞:考核元器件的結(jié)構(gòu)堅固性、內(nèi)部鍵合/焊接強(qiáng)度及抗機(jī)械疲勞能力。 ?
離心(恒定加速度):模擬高速飛行或旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的加速度應(yīng)力,考核結(jié)構(gòu)完整性。 ?
溫度循環(huán)、熱沖擊:考核元器件抵抗溫度急劇變化的能力,暴露材料不匹配、封裝裂紋等缺陷。
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可焊性:考核元器件引線(或端子)容易被焊料潤濕的能力。 ?
耐焊接熱:考核元器件承受焊接時高溫?zé)釕?yīng)力的能力。 ?
密封性(粗檢漏和細(xì)檢漏):對氣密性封裝元器件,考核其封裝腔體的密封完整性,防止水汽和污染物侵入。 ?
引出端強(qiáng)度:考核引線與器件本體的結(jié)合強(qiáng)度,抵抗彎曲、拉伸等應(yīng)力的能力。
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接觸電阻:適用于開關(guān)、連接器等,考核其接觸性能。 ?
介質(zhì)耐壓(耐壓):考核絕緣材料的絕緣強(qiáng)度,驗證其能否承受高電壓而不被擊穿。 ?
絕緣電阻:考核絕緣材料的絕緣性能好壞。
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穩(wěn)態(tài)工作壽命:在額定負(fù)荷下長時間通電工作,評估其失效率。 ?
高溫貯存:通過高溫應(yīng)力加速內(nèi)部化學(xué)反應(yīng),評估其長期貯存后的性能穩(wěn)定性。
1.
初始檢測:試驗前對樣品進(jìn)行外觀和電性能測試,記錄數(shù)據(jù)。 2.
預(yù)處理:如規(guī)定,進(jìn)行可焊性、耐焊接熱等處理。 3.
試驗:按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的嚴(yán)酷等級(如溫度值、振動量級、持續(xù)時間)執(zhí)行選定的試驗項目。 4.
恢復(fù):試驗后,在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下放置一段時間,使樣品穩(wěn)定。 5.
最終檢測:再次進(jìn)行外觀和電性能測試,與初始數(shù)據(jù)對比。 6.
判定:根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范(詳細(xì)規(guī)范)的要求,判定樣品是否合格。
?
元器件的類型:集成電路、晶體管、電阻、電容、連接器等各有側(cè)重。 ?
預(yù)期的應(yīng)用場合:機(jī)載、艦載、彈載、地面設(shè)備等不同環(huán)境對應(yīng)不同的應(yīng)力水平。 ?
產(chǎn)品規(guī)范(詳細(xì)規(guī)范):每個型號的元器件都會在其詳細(xì)規(guī)范中明確規(guī)定需要進(jìn)行的試驗項目及其嚴(yán)酷等級和合格判據(jù)。
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元器件認(rèn)證的基石:是申請《軍用電子元器件合格產(chǎn)品目錄(QPL)》必須通過的試驗標(biāo)準(zhǔn)。 ?
裝備采購的依據(jù):總體單位在采購元器件時,會要求提供符合GJB 360B標(biāo)準(zhǔn)的檢驗報告。 ?
質(zhì)量一致性的保障:用于生產(chǎn)過程中的周期檢驗和質(zhì)量一致性檢驗,保證批量產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。 ?
高可靠性的象征:通過其考核的元器件,意味著其可靠性達(dá)到了軍用級水平。
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