電感可靠性測(cè)試分為環(huán)境測(cè)試和物理測(cè)試兩種。
一般的SMD型電感，貼片功率電感，插件電感等都會(huì)做這樣的測(cè)試。環(huán)境測(cè)試主要測(cè)試電感的耐溫性，耐濕性，熱沖擊等；物理測(cè)試主要是測(cè)試電感的強(qiáng)度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。
一、電感可靠性測(cè)試之環(huán)境測(cè)試
MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
1.無(wú)明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過(guò)10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過(guò)30%
4.直流電阻變化不超過(guò)10%
溫度：85±2℃
時(shí)間：96±2hours樣品在室溫下放置1小時(shí)，不超過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。
IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
1.無(wú)明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過(guò)10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過(guò)30%
4.直流電阻變化不超過(guò)10%
溫度：-25±2℃
時(shí)間：96±2hours 樣品在室溫下放置1小時(shí)，不超過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。
MIL-STD-202G Method 103B 濕度測(cè)試
1.無(wú)明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過(guò)10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過(guò)30%
4.直流電阻變化不超過(guò)10%
1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時(shí)
2.干燥后測(cè)試
3.暴露：溫度：40±2℃，濕度：93±3%RH
時(shí)間：96±2小時(shí)
4.暴露結(jié)束后，在試驗(yàn)箱中進(jìn)行測(cè)試。
5.樣品在室溫下放置1小時(shí)，不超過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測(cè)試
1.無(wú)明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過(guò)10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過(guò)30%
4.直流電阻變化不超過(guò)10%從-40℃作用T分鐘，然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘，作為一個(gè)循環(huán)，共作用20次。
二、電感可靠性測(cè)試之物理性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測(cè)試 solder coverage端子必須有95%以上著錫
1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒
2.焊料：Sn(63)/Pb(37)
3.助焊劑：松香助焊劑
IPC J-STD-020B 過(guò)再流焊測(cè)試
1.無(wú)明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過(guò)10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過(guò)30%
4.直流電阻變化不超過(guò)10%
1.參照下頁(yè)回流焊曲線(xiàn)過(guò)三次
2.峰值溫度為：245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動(dòng)測(cè)試
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